奉贤区大量废旧线路板回收上门回收电话

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　　金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。

　　采用氯酸钠在酸性条件下的氯化法浸出金、钯，通过实验确定了无氰浸出液选的配比和适宜的分金工艺条件如下表:金浸出液成分名称组成(g/l)硫酸100氯酸钠30过氧化氢5表7金浸出工艺条件选用恰当还原性能的还原剂，可以有效避免溶液中的杂质元素进入金粉中，影响金粉的质量。还原剂的纯度要求严格，尽量避免带入其他杂质。常用的还原剂有草酸、甲醛、亚硫酸氢钠、氯化亚铁、亚硫酸钠等。由于草酸的选择性好，草酸还原金时，溶液中的pt、pd不易被还原；而亚硫酸钠还原金的速率快，产品纯度高；亚硫酸氢钠还原金时，金粉容易沉淀。这三种金还原剂各有特，选择草酸、亚硫酸钠和亚硫酸氢钠作为金还原剂，其使用的摩尔量是金的理论摩尔量的1.5～2倍。

　　仔细观察手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹，并询问用户这些痕迹产生的原因，由此弄清手机是否被摔过，被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象，进水的手机会出现各种不同的故障现象，需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏，这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否，显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。