上海大量电路板回收厂家地址

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　　5G通讯、消费电子和汽车电子领域印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是:为电路中各种元器件提供机械支撑；使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域，其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比高的4个领域，合计占比接近90%，其繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度。

　　其中，所述氧化剂优选过氧化氢，且以理论上sn2+的摩尔量为基础，过氧化氢添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍。本发明通过实验确定锡沉淀处理中适宜的ph值，筛选合适的氧化剂，确定其添加量，以氧化剂与sn2+的摩尔量之比表示，适宜的工艺条件如表4所示。表4离子水解沉淀的工艺条件四、铜银浸出工序工艺参数确定上述进行锡浸出提取工序以后得到的含其它金属的滤渣，将所述滤渣以固液比1∶3～7加入到硫酸和的混合溶液中，所述的浓度为5～10g/l且所述混合溶液的酸度为20％～30％，温度控制在80～100℃之间，时间1～3h，由此浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液，铜的浸出率高达95％，银的浸出率高达98％；然后于所得含铜银的滤液中添加氯化钠将银沉淀，然后过滤和铜离子分离得到氯化银沉淀和含铜滤液，其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；

　　再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数，确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后，得到含金钯的滤渣，将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯，具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3～7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液，温度为80～100℃，浸出时间为1～3h，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；然后固液分离得到含金钯的滤液，经检测，金钯的浸出率均高达99％，然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂，该还原剂只还原金不还原钯，通过这种方法将液体中的金钯还原分离，过滤后分离得到金和含钯的滤液；再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收，常温下进行，1～3h即可，且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1～1.5倍。