宝山区就近电路板回收多少钱

　　维修者维修不当相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，

　　具体涉及一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法。在电子废弃物中，废弃手机以其的更新速度快、可回收价值高越来越成为电子废弃物未来回收处理的重点。手机中使用的材料大体上可以分为两大类，一类为玻璃纤维及树脂材料，约占65.90％，多用于手机的塑料外壳、屏幕、扬声器、摄像头等处；一类为金属材料，约占29.12％，主要有金、钯、银、铜、锡、镍等，基本上存在于手机的金属外壳和电路板中。手机一般包括9个部分，即:印刷电路板、液晶显示屏、电池、天线、键盘、麦克风、扬声器、外壳及其它附件等，其总质量的30％～40％为各类金属，包括金、银、钯等贵金属。

　　具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；

　　电路板也叫PCB，它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成，基材由合成树脂及玻璃纤维组成，废旧的电路板线路板上边有铜箔，电镀铜，再镀上镍或金或银或锡，一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。