松江区就近电路板回收公司电话

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　　不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；性高；电性能好，整体成本低等。

　　再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数，确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后，得到含金钯的滤渣，将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯，具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3～7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液，温度为80～100℃，浸出时间为1～3h，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；然后固液分离得到含金钯的滤液，经检测，金钯的浸出率均高达99％，然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂，该还原剂只还原金不还原钯，通过这种方法将液体中的金钯还原分离，过滤后分离得到金和含钯的滤液；再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收，常温下进行，1～3h即可，且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1～1.5倍。

　　目前，国内手机线路板提取贵金属主要以简单的焚烧、采用王水、氰化物等落后的技术手段提取电子废物中的金、银、钯等贵金属，造成严重的环境污染，采用的是家庭作坊式的处理方式，废水和废气随意排放，比如广东贵屿和浙江台州等废旧电器元件提取贵金属集中区域，废旧电路板中含有卤族元素的阻燃剂在燃烧的过程中会产生致癌物质，对人体健康和周围的环境造成威胁；而随后的酸浸传统工艺多采用氰化物剧毒试剂或王水等危险试剂，在处理的过程中，工作人员要格外小心，稍有不慎，就有可能造成危害人身的事故，且在处理过程中产生的废水、废气和残渣处理，任意排放，对生态环境和人类将造成严重危害。