杨浦区附近电路板回收市场

　　铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液；其中，所述的浓度为5～10g/l，且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20％～30％；(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀，过滤分离得到银和含铜滤液；其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂，即可分离得到铜；其中，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍；

　　封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。

　　废旧电路板回收处理方法一般采用直接掩埋法、焚烧法、水洗及裂解等方法，但都会有 有毒物质的释放，容易造成空气或土壤等环境的严重二次污染 ，国家环保政策也是不允许的。国际上推行回收处理废弃电路板的最佳方法是使用废旧线路板回收处理设备，线路板回收资源化利用设备

　　针对芯片和元器件进行处理，考虑到手机线路板中所含元素的种类及其价值的不同，分别设置了初处理单元用于原料的粉碎研磨处理，锡处理单元用于锡浸出并沉淀析出的处理、铜银处理单元用于铜银浸出并沉淀析出的处理、以及金钯处理单元用于金钯浸出并沉淀析出的处理，由此按照处理工序，有次序地实现芯片和元器件中多种金属的回收利用。一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；