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　　BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。

　　电源冗余特性:此时每个模块承担50%的输出功率,当一个模块拔出时,另一个模块承担100%输出功率；有三个模块,每个模块承担输出功率的1/3,当拔出一个模块,其余两个模块各承担50%的输出功率。热插拔的概念:热插拔（hot-plugging或HotSwap）功能就是允许用户在不关闭系统，不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件，从而提高了系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性。

　　AMD的TurboCore技术虽然在学“师傅”，但是两点主要的不同看出还没有“出师”，火候未到:AMD的TurboCore技术虽然可以将空载核心切换到低速状态，保持在800MHz，但无法关闭，因此运行时仍然会有能耗;AMD的TurboCore技术在超频时，并不能针对每个单一的核心进行超频，而是在三个以上的核心降频到800MHz的情况下，才能使其他的核心超频，这就大大限制了其超频的能力。而且加速的机会也少得多。