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　　主处理器也叫AP（ApplicaTIonProcessor，应用处理器），从处理器也叫BP（BasebandProcessor，基带处理器），它们之间通过串口、总线或USB等方式进行通信，不同手机芯片生产集成厂家采用的集成方式都不一样，目前市面上仍以串口通信为主。其实，智能手机只是在传统手机的基本硬件结构中BP的部分增加一定的外围电路，如音频芯片、LCD控制、摄像机控制器、扬声器、天线等，就构成了一个完整的智能手机的硬件结构。

　　GSM手机是一利高科技、精密电子类、通信用家用电器。它的工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在的家用电器中算是复杂的。一个合格的维修人员除具备一定的理论基础外，还具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行。本章所述内容也是一名手机维修人员的基本功。引起手机故障的原因GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。

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　　铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液；其中，所述的浓度为5～10g/l，且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20％～30％；(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀，过滤分离得到银和含铜滤液；其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂，即可分离得到铜；其中，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍；