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　　PCB的主要分类及特点PCB可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、软板、封装基板等，其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化和智能化以及工控是普通多层板未来主要的增长领域。多层板主要用于核心网和无线通讯等大容量数据交换场景，5G是其目前增长的核心。2026年预计多层板PCB产值将达到341.38亿美元，2021-2026年复合增长率为4.37%。

　　HDI（HighDensityInterconnect）板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度、有利于封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、任意阶HDI（10/12层）和SLP，从下游应用来看，智能手机为大HDI下游应用，占比66%。目前，中低端手机主板主要采取低阶HDI，高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI，随着手机升级换代、高速传输需求提高，手机主板有望从低阶HDI向任意阶HDI和SLP升级，预计2026年HDI板产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。

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　　美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。可见，不同来源的废旧手机中稀贵金属含量和资源化价值差别很大，根据对我国废旧手机回收利用重点企业的调研，目前我国回收市场上常见的废旧手机的含金量约在150～200g/t之间。