无锡就近线路板回收上门回收电话

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　　金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。

　　优选地，所述初处理单元包括依次设置的粉碎机、分选机、振动筛和球磨机，所述粉碎机用于粉碎芯片和贴片元器件原料，所述分选机用于从粉碎后的原料中分选出金属粉。优选地，所述锡处理单元包括依次设置的浸锡槽、浸锡离心分离器、浸锡过滤器、沉锡反应槽、沉锡离心分离器、沉锡过滤器和锡收集槽，所述浸锡槽用于浸出所述金属粉中的锡且所述浸锡槽与所述球磨机通过输送所述金属粉的管道相连接，所述沉锡反应槽用于加入沉锡剂以沉淀析出锡，所述锡收集槽用于收集沉淀析出的锡。

　　优选地，步骤3)(b1)中，所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。优选地，步骤4)(c1)中，所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状，本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点，采用分类处理方式提取贵金属，将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件，光板是线路板的主体，占废旧线路板重量的75％左右，主要含金、铜和镍，金镀层裸露在外面，ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路，含有金、银、钯、锡、铜等金属，占废旧线路板重量的5％左右，元器件大多数是陶瓷基的材料，主要含金、银、钯、锡和铜等金属，占废旧线路板重量5％左右，其它器件占15％左右；