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　　采用氯酸钠在酸性条件下的氯化法浸出金、钯，通过实验确定了无氰浸出液选的配比和适宜的分金工艺条件如下表:金浸出液成分名称组成(g/l)硫酸100氯酸钠30过氧化氢5表7金浸出工艺条件选用恰当还原性能的还原剂，可以有效避免溶液中的杂质元素进入金粉中，影响金粉的质量。还原剂的纯度要求严格，尽量避免带入其他杂质。常用的还原剂有草酸、甲醛、亚硫酸氢钠、氯化亚铁、亚硫酸钠等。由于草酸的选择性好，草酸还原金时，溶液中的pt、pd不易被还原；而亚硫酸钠还原金的速率快，产品纯度高；亚硫酸氢钠还原金时，金粉容易沉淀。这三种金还原剂各有特，选择草酸、亚硫酸钠和亚硫酸氢钠作为金还原剂，其使用的摩尔量是金的理论摩尔量的1.5～2倍。

　　为了达到佳的粉碎效果，且同时实现工艺成本的控制，取200克ic芯片和元器件放入高速万能粉碎机内进行粉碎实验，粉碎机为间歇式操作设备，利用其十字型刀片的高速旋转与物料进行碰撞达到粉碎的目的，依次对原料进行从1min到8min的不同粉碎时间的实验，然后用20目标准筛进行筛分，对各个粉碎时间下的粉碎料进行称量，得到其质量，通过的质量百分数达到95％即可满足下一步球磨工序对进料颗粒度的要求，计算通过20目标准筛的原料的质量百分数，确定佳破碎时间，实验结果:废旧手机线路板芯片和元器件粉碎时间和粒度的关系由表1可以看出，随着粉碎时间的延长，通过20目标准筛的粉体质量百分数越来越大，5min-8min内粉体质量百分数变化不大，都大于95％，可以满足下一步工序的要求，从节约能源和经济的角度来看，粉碎5min即可达到工艺要求，同时，延长粉碎时间使粉碎机粉碎产生大量的热能，可能会使一些非金属颗粒和某些熔点低的金属产生结焦现象，因此，可以确定粉碎时间为5min。

　　手机常用维修方法GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。