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　　Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。

　　随着技术的进步，TDP被赋予了新的意义，其作用在采用了睿频技术的CPU上。台式机由于TDP较大，往往在满载时也不会达到TDP值，而笔记本处理器差异较大。笔记本处理器的TDP普遍在50W以内，而四核处理器有时功耗确实超过了TDP规定的上限。针脚是CPU与主板的CPU插槽连接的必要部件。CPU-Z上的“插槽”一栏显示的即为该CPU采用的针脚个数及其封装类型。CPU的封装类型分为BGA和PGA两种。

　　但是一样随着半导体的发展，容量也会指数级增长。传统的机械硬盘已经使用了几十年了，技术成熟，性佳，并且机械硬盘损坏还可以维修，数据丢失，还可以通过一些数据恢复软件，大概率找回。而固态硬盘，起步较晚，虽然速度有对优势，但由于固态硬盘是芯片级存储，一旦硬盘损坏，数据几乎无法找回。另外，固态硬盘数据丢失，也几乎很难再恢复。对于企业而言，服务器上的数据可以说是无价的，如果数据丢失，会造成估量的损失。因此，在性方面，机械硬盘依然有着明显的优势。当然，有人会说，服务器采用多块固态硬盘集群，一份数据存在多块硬盘，这样可以很好的保障数据，但这样的成本就高，又会回到“钱”的问题上了。

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