上海市电脑外置设备回收价格表

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　　架构后面有时还有子系列，比如DT、MB、ULT、ULX、WS、EP和EX等。DT代表桌面级产品，MB代表移动级产品，ULT、ULX代表低电压产品，WS代表工作站/服务器产品，EP代表HighEnd进阶级产品（通常为服务器高端级架构），EX代表ExtremeEdition至尊级产品。所以，服务器CPU、台式机CPU、笔记本CPU实际上只是子系列架构的不同而已。例如:I7-4500U，架构为HASWELL-ULT

　　在存储技术飞速发展的二十年间，IT架构经历了从简单到复杂，从单一性能处理到集群虚拟化发展的阶段。每次重大的技术变革给人们的工作和生活带来崭新的变化。回顾这二十年，IT技术的变化主要体现在三方面:首先，代表计算能力的CPU在短短二十年性能将近提升580倍；其次，I/O通道性能提升了近1000倍；，存储系统介质在二十年中仅仅提升了20倍。硬盘已成为计算机系统的性能瓶颈，严重影响整个IT架构系统性能的提升，满足人们对业务应用需求。而今，一种新型的硬盘技术SSD(SolidStateDisk或SolidStateDrive)固态硬盘应运而生。SSD固态硬盘摆脱了机械硬盘的磁头，盘片转轴及控制电机等机械部件，没有电机加速旋转的过程，内部不存在机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击和振动。所以其相对于HDD而言，在性能、性、能耗、轻便性方面有着对的优势，目前广泛应用于军事、军载、工控、电力、医疗、航空、导航设备等领域。

　　TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。