普陀区线路板回收厂家有哪些

　　优选地，所述初处理单元包括依次设置的粉碎机、分选机、振动筛和球磨机，所述粉碎机用于粉碎芯片和贴片元器件原料，所述分选机用于从粉碎后的原料中分选出金属粉。优选地，所述锡处理单元包括依次设置的浸锡槽、浸锡离心分离器、浸锡过滤器、沉锡反应槽、沉锡离心分离器、沉锡过滤器和锡收集槽，所述浸锡槽用于浸出所述金属粉中的锡且所述浸锡槽与所述球磨机通过输送所述金属粉的管道相连接，所述沉锡反应槽用于加入沉锡剂以沉淀析出锡，所述锡收集槽用于收集沉淀析出的锡。

　　再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数，确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后，得到含金钯的滤渣，将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯，具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3～7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液，温度为80～100℃，浸出时间为1～3h，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；然后固液分离得到含金钯的滤液，经检测，金钯的浸出率均高达99％，然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂，该还原剂只还原金不还原钯，通过这种方法将液体中的金钯还原分离，过滤后分离得到金和含钯的滤液；再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收，常温下进行，1～3h即可，且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1～1.5倍。

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　　针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板，芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。本实用新型采用如下技术方案:一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；