黄浦区空调回收价格表

　　TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。

　　Tick-Tock模式就是每隔两年就会推出新的制程技术，然后隔年推出新的微构架，如英特尔在2005年推出65nm工艺酷睿处理器以及酷睿微构架，2007年推出的45nm工艺Penryn处理器以及2008年Nehalem微构架，以及在2009年推出的32nm工艺Westmere处理器和2010年SandyBridge微构架，都是符合Tick-Tock研发模式。Tick-Tock研发模式将处理器技术不断推向新的高度，也是英特尔保持活力和市场占有率的重要战略。

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　　在存储技术飞速发展的二十年间，IT架构经历了从简单到复杂，从单一性能处理到集群虚拟化发展的阶段。每次重大的技术变革给人们的工作和生活带来崭新的变化。回顾这二十年，IT技术的变化主要体现在三方面:首先，代表计算能力的CPU在短短二十年性能将近提升580倍；其次，I/O通道性能提升了近1000倍；，存储系统介质在二十年中仅仅提升了20倍。硬盘已成为计算机系统的性能瓶颈，严重影响整个IT架构系统性能的提升，满足人们对业务应用需求。而今，一种新型的硬盘技术SSD(SolidStateDisk或SolidStateDrive)固态硬盘应运而生。SSD固态硬盘摆脱了机械硬盘的磁头，盘片转轴及控制电机等机械部件，没有电机加速旋转的过程，内部不存在机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击和振动。所以其相对于HDD而言，在性能、性、能耗、轻便性方面有着对的优势，目前广泛应用于军事、军载、工控、电力、医疗、航空、导航设备等领域。