金山区电子设备产品回收市场

　　制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。

　　TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。

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　　X86CPU参数讲解以CPU-Z截图为基础，给大家介绍有关CPU的主要参数主要包含的参数有以下:核心数/线程数正式发售的CPU均有其自己的型号名称，这也是我们购买CPU时直接记忆的信息。CPU-Z提供了两个项目来确定该处理器的型号，一个是“名字”项，一个是“规格”。规格一栏为主板根据CPU内部编号来识别出的相应型号，而“名字”一栏则是CPU根据其他参数规格来推测出的大致型号。有人会以为这样做岂不是多此一举，其实并不多余。实际上，并非CPU都有对应的型号名称，主板仅能识别出内部编号而不能找出对应的型号，这类CPU通常是测试版样品，和正式版CPU参数有时差别较大。这样的CPU用该软件识别时，则会出现如下情况:处理器型号有一些后缀，比如M，QM（MQ），XM（MX），T，S，TE，E，EQ，K，H（HQ），R，U（UM），Y等。M代表移动版处理器