普陀区电子设备回收服务

　　BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。

　　在存储技术飞速发展的二十年间，IT架构经历了从简单到复杂，从单一性能处理到集群虚拟化发展的阶段。每次重大的技术变革给人们的工作和生活带来崭新的变化。回顾这二十年，IT技术的变化主要体现在三方面:首先，代表计算能力的CPU在短短二十年性能将近提升580倍；其次，I/O通道性能提升了近1000倍；，存储系统介质在二十年中仅仅提升了20倍。硬盘已成为计算机系统的性能瓶颈，严重影响整个IT架构系统性能的提升，满足人们对业务应用需求。而今，一种新型的硬盘技术SSD(SolidStateDisk或SolidStateDrive)固态硬盘应运而生。SSD固态硬盘摆脱了机械硬盘的磁头，盘片转轴及控制电机等机械部件，没有电机加速旋转的过程，内部不存在机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击和振动。所以其相对于HDD而言，在性能、性、能耗、轻便性方面有着对的优势，目前广泛应用于军事、军载、工控、电力、医疗、航空、导航设备等领域。

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　　小贴士:PFC，功率因数校正，功率因数指有效功率与总功率的比值。功率因数值越大，代表电力利用率越高。MPS规范（MidrangePowerSupplySpecification）特点:适合高端的服务器使用这种规范的电源针对4路以上CPU的高端服务器系统。MPS电源适用于额定功率在375W～450W的电源，可单独使用，也可冗余使用。它具有PFC、自动负载电流分配等功能。采用这种规范的电源元件的电压、电流规格设计和半导体、电容、电感等器件工作温度的设计余量超过15%，在环境温度25℃以上、大负载、冗余工作方式下MTBF（平均无故障时间）可达到150000小时。