崇明区电子仪器回收站点

　　FSB是将CPU连接到北桥芯片的总线，也是CPU和外界交换数据的主要通道，因此前端总线的数输能力对整机性能影响很大，数输大带宽取决于同时传输数据的宽度和传输频率，即数据带宽=总线频率×数据位宽÷8。以前的CPU曾采用过其他总线，如HyperTransport（AMD）总线、QPI（INTEL）总线。缓存(Cache)CPU缓存（CacheMemory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，缓存大小也是CPU的重要之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响大，CPU内缓存的运行频率高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存（L1L2L3Cache），部分处理器还拥有四级缓存，主要看的是一级和二级缓存大小。注意，Intel和AMD的CPU定义的缓存并不相同，不能直接比较，同品牌不同针脚的CPU一般也不能直接比较缓存来区分性能高低。

　　PGA是目前台式机和主流笔记本采用的形式，其主要特点是主板有CPU插槽，和CPU的针脚对应。INTEL在台式机的CPU上将原来的针脚改为触点形式，称为LGA，以避免CPU运输过程中发生针脚折损的问题。PGA还可分成mPGA和rPGA。rPGA未对硅晶顶部加装铝盖，而mPGA则有，避免硅晶因过度挤压受损。mPGA为台式CPU采用（LGA仅是底部针脚形式改变，实际上也属于mPGA），而rPGA为笔记本CPU采用。

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　　计算公式:以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如90*0.714=64.26，即65纳米。不过，制程提升并非简单，目前制程的发现已经出现瓶颈，INTEL的下一代14nm技术再次延期。未来的制程提升可能会越来越困难。越新的架构，采用的制程也越新，不过有时为了良品率，厂商可能在顶级CPU采用更为成熟的当代工艺，而在低端小规格CPU上采用更的新工艺。的INTEL架构Crystallwell采用的是22nm制程工艺指令集是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要，指令集是提高微处理器效率的有效工具之一。不同的指令集，对CPU的某些方面产生特定的优化，例如AVX指令集理论上使CPU内核浮点运算性能提升到了2倍。一般说来，指令集支持越多，其CPU执行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不相同，因而对每个程序的执行效率也不同。