时间:2023-08-08 18:15
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额定电流RatedCurrent(mA):表示磁珠正常工作时的大允许电流。阻抗[Z]@100MHz(ohm):这里所指的是交流阻抗。磁珠的等效电路如下图:根据信号频率和噪声频率进行合理的选择:当用于滤除噪声时,噪声的频带范围要大于转折点的频率,让噪声频带的范围都处于磁珠的电阻性起主要作用的频带范围内,从而吸收噪声并转化为热能;当磁珠用于信号滤波时,信号的频带范围要小于转折点的频率,让信号的频带范围落于磁珠起感性作用的范围内,减少信号的衰减。大整流电流IF:二管长期连续工作时,允许通过的大正向平均电流值高反向工作电压Udrm:加在二管两端其不被击穿的反向电压大值(一般使用手册出的值为实际击穿电压的一半);反向电流Idrm:二管在常温(25℃)和高反向电压作用下,流过二管的反向电高工作频率fM:由于PN结的结电容存在,当工作频率超出这以高值时,二管单
注:倒灌就是电流流进IC内部,电流总是流入电势低的地方。比如说电压源,一般都是输出电流,但是如果有另一个电源同时存在,并且电势高于这个电源,电流就会流入这个电源,称为倒灌。在电路设计过程中,会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题,为了两者的正常通信,需要进行电平转换。如果两边的电平不一样就直接连接进行通信,像TTL电平就会出现电流倒灌现象。电流太大会将使IO口上的钳位二管迅速过载并使其损坏,会使单片机复位不成功。会使可编程器件程序紊乱。会出现闩锁效应。如果接口电路没有设计好,严重就会烧芯片,或者烧芯片IO口,轻者就会导致工作紊乱,工作不正常。有时候这种问题自己在设计调试的时候根本发现不了,在批量生产或者用户在使用的时候才出现芯片被烧掉,或者IO口被烧掉。如果我们在设计的时候能考虑到接口的一些问题就可以提高产品的性。
BUDS—漏源击穿电压。是指栅源电压UGS一定时,场效应管正常工作所能承受的大漏源电压。这是一项限参数,加在场效应管上的工作电压小于BUDS。PDSM—大耗散功率。也是一项限参数,是指场效应管性能不变坏时所允许的大漏源耗散功率。使用时,场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。IDSM—大漏源电流。是一项限参数,是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的大电流。场效应管的工作电流不应超过IDSM。
传统意义上很多设备在维修后也可以正常使用,只不过现在市场中出现的情况是很多电子元件没办法常使用,因为科技的发展速度太快,产品的更新换代速度也非常快,所以在回收电子元件之后,也可以安装在一些老的设备上进行维修,这样产品也可以进行再次销售。