时间:2023-07-25 19:25
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钯、铂在工业上的主要用途是作为催化剂使用,而且都与加氢或脱氢过程有关,例如钯炭催化剂、铂炭催化剂是化工、医和医中间体、香料、农、化妆品及高分子改性材料等领域加氢反应的催化剂,具有选择性好、活性高、寿命长等特点。钯、铂的化合物都很多。钯的常见化合物有二氯化钯(PdCl2·2H2O)、硝酸钯[Pd(NO3)2·2H2O]等,有的直接作为催化剂使用,如二氯化钯与二氯化铜的混合溶液就是液相合成甲基乙基酮等产品的催化剂,有的是作为进一步生产含钯催化剂(如钯炭催化剂)的原料,如二氯化钯和硝酸钯等;铂的常见化合物有顺铂[PtCl2(NH3)2]、二氧化铂[PtO2]等。顺铂是一种抗癌新。
叫都叫线路板了,线条当然是很重要滴!条件允许的情况下,尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些,不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°,地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题,比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有的方法麻烦在评论区留个言,我也多学学嘻嘻。PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题,很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔,不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的隐患。从上述问题我们就能得出一个结论,在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多,密度大,在焊接时就会连在一起。因此,生产时焊接水平决定了线密度的大小。焊点的间距过小,人工焊接的难度就加大了许多,这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多,也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的窄间距。
应重视人员配备在打样过程中,每一道工序都需要有专门的技术人员进行监督和控制,负责检查每件工序的生产电路板,同时在完成产品后还需要有专门人员进行全面检查或抽样检查,为了pcb多层电路板的打样质量。目前一面半玻璃板是质量较好的原材料,强度好,两面呈绿,涂铜无异味。与其他板材相比成本稍高,如果HB板的价格优惠,则会出现换线、断裂等现象,打样质量更为粗糙。废旧电路板回收之电路板焊盘焊掉了的补救方法
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