时间:2023-07-23 22:06
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指的是用在补偿电路中的电容器称为补偿电容,如电网中的无功功率补偿。它利用电容器在线路上的电流正好与电感电流相反的原理,只要连接到线路上的电容器数量与负载的电感分量相匹配,那么所产生的电容电流就可以消除或减少负载吸收到电网的无功功率。这样就能减少电气线路和变压设备的负担,也提高了电气线路和变压设备的利用率。起到分频的作用指的是在分频电路中的电容器称为分频电容,在音箱的扬声器分频电路中,高频扬声器通过分频电容在高频段工作,中频扬声器工作在中频段,低频扬声器工作在低频段。
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
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注:倒灌就是电流流进IC内部,电流总是流入电势低的地方。比如说电压源,一般都是输出电流,但是如果有另一个电源同时存在,并且电势高于这个电源,电流就会流入这个电源,称为倒灌。在电路设计过程中,会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题,为了两者的正常通信,需要进行电平转换。如果两边的电平不一样就直接连接进行通信,像TTL电平就会出现电流倒灌现象。电流太大会将使IO口上的钳位二管迅速过载并使其损坏,会使单片机复位不成功。会使可编程器件程序紊乱。会出现闩锁效应。如果接口电路没有设计好,严重就会烧芯片,或者烧芯片IO口,轻者就会导致工作紊乱,工作不正常。有时候这种问题自己在设计调试的时候根本发现不了,在批量生产或者用户在使用的时候才出现芯片被烧掉,或者IO口被烧掉。如果我们在设计的时候能考虑到接口的一些问题就可以提高产品的性。