时间:2023-06-09 18:24
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过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
指的是用在补偿电路中的电容器称为补偿电容,如电网中的无功功率补偿。它利用电容器在线路上的电流正好与电感电流相反的原理,只要连接到线路上的电容器数量与负载的电感分量相匹配,那么所产生的电容电流就可以消除或减少负载吸收到电网的无功功率。这样就能减少电气线路和变压设备的负担,也提高了电气线路和变压设备的利用率。起到分频的作用指的是在分频电路中的电容器称为分频电容,在音箱的扬声器分频电路中,高频扬声器通过分频电容在高频段工作,中频扬声器工作在中频段,低频扬声器工作在低频段。
但是站在今天看,在国家层面上还是使用着自己的技术,以美国为首的芯片技术只让其停留在民用消费级层面,耳熟能详的Intel、AMD都是我们现在大多数电脑上在使用的CPU品牌,在消费级民用领域美国芯无疑占据了大部分市场,无论如何也并未让其运用在操作上。随着我国综合国力的提升,在诸多关键领域取得突破性进展,产业结构上的关键短板也渐渐被人们所淡忘。直到近些年前中兴制裁的新闻,再到中美贸易摩擦才又一次点燃了人们消失已久的种种疑问:
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