时间:2023-05-21 20:06
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钯、铂在工业上的主要用途是作为催化剂使用,而且都与加氢或脱氢过程有关,例如钯炭催化剂、铂炭催化剂是化工、医和医中间体、香料、农、化妆品及高分子改性材料等领域加氢反应的催化剂,具有选择性好、活性高、寿命长等特点。钯、铂的化合物都很多。钯的常见化合物有二氯化钯(PdCl2·2H2O)、硝酸钯[Pd(NO3)2·2H2O]等,有的直接作为催化剂使用,如二氯化钯与二氯化铜的混合溶液就是液相合成甲基乙基酮等产品的催化剂,有的是作为进一步生产含钯催化剂(如钯炭催化剂)的原料,如二氯化钯和硝酸钯等;铂的常见化合物有顺铂[PtCl2(NH3)2]、二氧化铂[PtO2]等。顺铂是一种抗癌新。
瓷片电容的容值一般是:几皮法到几百纳法之间,譬如:33皮法、68皮法、47皮法、100皮法、200皮法、220皮法、470皮法、860皮法、1000皮法=1纳法(102电容)、2.2纳法、4.7纳法、10纳法(103电容)、100纳法(104)等等。当电源来了一个很高的电压脉冲(高的dv/dt,也就是电压的变化率很大,高的dv/dt会对后面的电路造成很大的电磁干扰)之后,就可以经过瓷片电容,从而不会对后面的电路造成影响。浪涌电流:高的di/dt;尖峰电压:高的dv/dt。一般选择104电容来滤除高频。
很多工厂企业在批量购买芯片之后,因为各种不同的因素导致一部分芯片不使用,从而囤积在仓库,而这些芯片虽然没有使用过,但是已经是二手芯片了,而这些二手芯片对于工厂企业而言已经不具备什么价值了,因此进行回收处理是好的方式,芯片回收是一个不错的选择。
注:倒灌就是电流流进IC内部,电流总是流入电势低的地方。比如说电压源,一般都是输出电流,但是如果有另一个电源同时存在,并且电势高于这个电源,电流就会流入这个电源,称为倒灌。在电路设计过程中,会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题,为了两者的正常通信,需要进行电平转换。如果两边的电平不一样就直接连接进行通信,像TTL电平就会出现电流倒灌现象。电流太大会将使IO口上的钳位二管迅速过载并使其损坏,会使单片机复位不成功。会使可编程器件程序紊乱。会出现闩锁效应。如果接口电路没有设计好,严重就会烧芯片,或者烧芯片IO口,轻者就会导致工作紊乱,工作不正常。有时候这种问题自己在设计调试的时候根本发现不了,在批量生产或者用户在使用的时候才出现芯片被烧掉,或者IO口被烧掉。如果我们在设计的时候能考虑到接口的一些问题就可以提高产品的性。