奉贤区本地电子回收哪里不错

　　过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

　　钯、铂的二次资源概况全世界70%的钯分布在俄罗斯，50%的铂分布在南非。由于中国钯、铂的矿产资源严重不足，因而从钯、铂的二次资源中回收钯、铂，就显得十分重要。2005年从汽车废催化剂中回收的钯达到340万盎司（105.74t）,回收的铂达到68万盎司（21.15t）。钯、铂的二次资源主要有:汽车废催化剂、钯（铂）炭废催化剂、废钯（铂）电镀液、含钯（铂）废电子元器件（集成电路板、接点、触点）、废电子浆料等。

　　很多工厂企业在批量购买芯片之后，因为各种不同的因素导致一部分芯片不使用，从而囤积在仓库，而这些芯片虽然没有使用过，但是已经是二手芯片了，而这些二手芯片对于工厂企业而言已经不具备什么价值了，因此进行回收处理是好的方式，芯片回收是一个不错的选择。

　　注:倒灌就是电流流进IC内部，电流总是流入电势低的地方。比如说电压源，一般都是输出电流，但是如果有另一个电源同时存在，并且电势高于这个电源，电流就会流入这个电源，称为倒灌。在电路设计过程中，会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了两者的正常通信，需要进行电平转换。如果两边的电平不一样就直接连接进行通信，像TTL电平就会出现电流倒灌现象。电流太大会将使IO口上的钳位二管迅速过载并使其损坏，会使单片机复位不成功。会使可编程器件程序紊乱。会出现闩锁效应。如果接口电路没有设计好，严重就会烧芯片，或者烧芯片IO口，轻者就会导致工作紊乱，工作不正常。有时候这种问题自己在设计调试的时候根本发现不了，在批量生产或者用户在使用的时候才出现芯片被烧掉，或者IO口被烧掉。如果我们在设计的时候能考虑到接口的一些问题就可以提高产品的性。