时间:2023-04-05 19:54
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看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办,该如何处理?深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况,今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落,在焊接的时候要多加注意这点更多的脱落。电路板将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处,电路顺着脱落处扩大,如果你的元件引脚够长,可以将切断后的电路接头处的缘漆刮掉,上好焊锡将远见的引脚焊接在此处.如果你的PCB线路板元件引脚不够长,你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚,另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定再次开焊脱落
电阻的作用:限流、降压、分压调试跟兼容设计地与地,电源与IC之间进行连接上、下拉电阻作用减弱外部电流对芯片产生的干扰增加或减少驱动电流(发光二管一般限流电阻为1-2K)1K电阻为限流电阻,由分压公式可知大采样电压:2k/(10k+2k)*12v=2V,当电池电压为11V时,IO口侦测到的电压为1.83V(2k/(10k+2k)*11v=1.83V.电容:(瓷介、电解)去耦电容、旁路电容、移向、谐振在电子电路中,去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用,电容所处的位置不同,称呼就不一样了。对于同一个电路来说,旁路(bypass)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除,而去耦(decoupling)电容也称退耦电容,是把输出信号的干扰作为滤除对象。所谓退耦,即前后电路电流大小变化时,在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响,换言之,退耦电路能够有效地消除电路之间的寄生耦合。
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
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