时间:2023-04-05 18:09
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注:倒灌就是电流流进IC内部,电流总是流入电势低的地方。比如说电压源,一般都是输出电流,但是如果有另一个电源同时存在,并且电势高于这个电源,电流就会流入这个电源,称为倒灌。在电路设计过程中,会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题,为了两者的正常通信,需要进行电平转换。如果两边的电平不一样就直接连接进行通信,像TTL电平就会出现电流倒灌现象。电流太大会将使IO口上的钳位二管迅速过载并使其损坏,会使单片机复位不成功。会使可编程器件程序紊乱。会出现闩锁效应。如果接口电路没有设计好,严重就会烧芯片,或者烧芯片IO口,轻者就会导致工作紊乱,工作不正常。有时候这种问题自己在设计调试的时候根本发现不了,在批量生产或者用户在使用的时候才出现芯片被烧掉,或者IO口被烧掉。如果我们在设计的时候能考虑到接口的一些问题就可以提高产品的性。
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