热敏电阻B57035M2272A845批发价

　　热敏电阻的主要特点是:①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；

　　②工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃（目前高可达到2000℃），低温器件适用于-273℃～-55℃；

　　③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；

　　④使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；

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　　焊接时的高温会造成NTC不可逆的阻值漂移，一些情况下可能会造成5%的漂移，所以尽量避免高温焊接。4.NTC SMD是由陶瓷构成，安装时可能会造成断裂，如下图:

　　贴片NTC是目前市场上常用的NTC封装方式，由于生产工艺不同，其主流产品的结构主要分为以下三种。

　　用厚膜工艺+烧结而成，制造商主要是TateyamOA等。

　　先制备陶瓷薄片，然后叠加在一起，工艺与MLCC类似，带有内部电，主要制造商有Murata, TDK等。

　　热敏电阻生产工艺的持续革新，是产品性能升级的核心支撑。传统生产工艺存在粉体均匀性不足、烧结稳定性差、产品参数离散度高的问题，难以适配高端场景需求。现阶段行业普遍采用精细化粉体研磨、1300℃高温恒温烧结、精准温控成型等新型工艺，大幅优化半导体陶瓷内部结构，提升材料致密性与参数一致性。同时，封装工艺持续迭代，防水、防尘、抗老化的封装方案逐步普及，提升器件的环境适配能力。工艺升级有效降低了产品阻值漂移率，将参数误差控制在极低范围，同时降低原材料损耗与生产成本，实现性能、品质与性价比的同步提升。

　　这里α前的负号(－)，表示当温度上升时零负载电阻降低。以上三个参数是我们在选择NTC时应该初步了解的参数，下面我们对其他参数也做一些介绍。

　　散热系数(δ)是指在热平衡状态下，热敏电阻元件通过自身发热使其温度上升1°C时所需的功率。在热平衡状态下，热敏电阻的温度T1、环境温度T2及消耗功率P之间关系如下式所示:

　　规格中的数值一般为25°C静止空气条件下测定的典型值。

　　电阻与温度曲线是使用热敏电阻的测量，控制和补偿应用中使用的主要特性之一。特征图如下所示。从典型热敏电阻的特性曲线图可以看出，随着温度从-100摄氏度变化到+400摄氏度，电阻率从107变为1欧姆 - 厘米。这种高负温度系数使热敏电阻成为理想的温度传感器。热敏电阻作为温度传感器

　　用于测量温度的热敏电阻如下图所示。热敏电阻设计为在25摄氏度时具有2千欧的电阻，每摄氏度-4％的温度系数将使每摄氏度的温度变化减少80欧姆。