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　　去耦，又称解耦。从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候， 电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合”.去耦电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰，在电路中进一步减小电源与参考地之间的高频干扰阻抗。

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　　其容量可在一定范围内调节。常用的空气可变电容器由两组铝片组成，不动的一组叫定片，可以转动的一组叫动片。通过旋动动片，改变动片与定片的相对面积，从而改变电容量大小。常见的陶瓷微调电容器是由两片小型金属弹片中间加有介质构成，其容量变化范围不大，常用于调谐回路中微调频率。

　　2、按介质材料分类

　　1）云母电容器

　　耐高压、高温，性能稳定，体积小，漏电小，损耗小，但电容量小。

　　电容器核心材质与制备工艺的迭代，是产品性能升级的核心支撑。传统铝电解电容采用液态电解液体系，存在高温易挥发、寿命受限的短板，现阶段行业重点推广高分子固态电解液体系，有效解决漏液、鼓包问题，延长产品使用寿命。薄膜电容逐步采用聚酰亚胺、聚醚醚酮等耐高温高分子介质材料，替代传统聚酯薄膜，拓宽产品工作温域、降低高频损耗。陶瓷电容依托新型纳米陶瓷粉体配方，提升介质致密性，缩小产品体积的同时提升耐压性能。精细化烧结、真空蒸镀、叠层成型等新工艺的应用，有效降低产品参数离散度，提升批量产品一致性与稳定性