EPCOS热敏电阻B57464S109M100供销商

　　在规定温度下， NTC 热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。αT :温度 T （ K ）时的零功率电阻温度系数。

　　RT :温度 T （ K ）时的零功率电阻值。

　　T :温度（ T ）。

　　B :材料常数。

　　耗散系数（δ）

　　在规定环境温度下， NTC 热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。

　　EPCOS热敏电阻B57464S109M100供销商

　　该装置与电池和千分尺串联连接。如果注意到热敏电阻和相应的千分尺电流读数，则温度的变化会引起电阻的变化。通常，仪表在温度方面进行校准，分辨率为0.1摄氏度。如图所示，还使用桥电路以增加热敏电阻的灵敏度。热敏电阻根据温度系数分为两类:正温度系数热敏电阻与负温度系数热敏电阻。由于特性上得区别，应用场合互不相同。

　　正温度系数热敏电阻简称PTC（就是Positive Temperature Coefficient 得缩写），超过一定得温度(居里温度---居里温度就是指材料可以在铁磁体与顺磁体之间改变得温度。低于居里温度时该物质成为铁磁体，此时与材料有关得磁场很难改变。当温度高于居里温度时,该物质成为顺磁体，磁体得磁场很容易随周围磁场得改变而改变。这时得磁敏感度约为10得负6次方。)时，它得电阻值随着温度得升高呈阶跃性得增高。其原理就是在陶瓷材料中引入微量稀土元素，如La、Nb、、、等，可使其电阻率下降到10Ω、cm以下，成为良好得半导体陶瓷材料。这种材料具有很大得正电阻温度系数，在居里温度以上几十度得温度范围内，其电阻率可增大4~10个数量级，即产生所谓PTC效应。

　　热敏电阻生产工艺的持续革新，是产品性能升级的核心支撑。传统生产工艺存在粉体均匀性不足、烧结稳定性差、产品参数离散度高的问题，难以适配高端场景需求。现阶段行业普遍采用精细化粉体研磨、1300℃高温恒温烧结、精准温控成型等新型工艺，大幅优化半导体陶瓷内部结构，提升材料致密性与参数一致性。同时，封装工艺持续迭代，防水、防尘、抗老化的封装方案逐步普及，提升器件的环境适配能力。工艺升级有效降低了产品阻值漂移率，将参数误差控制在极低范围，同时降低原材料损耗与生产成本，实现性能、品质与性价比的同步提升。

　　如上图所示，在0-100度时所对应的阻值曲线，既然给出这种关系，那么给出某一个区间还是可以的，故提出了B值的概念。B值是温度25度~50度这个区间的关系公式，并在某一个误差区间给出。意思就是说在25~50度这个区间用公式是没有问题的，超出这个范围，那么B值是不同的，所以不在这个范围用公式得出的阻值也是不对的。

　　阻值相同B值不同

　　阻值相同，而B值不同，这是大家的共识，若不同厂家的热敏电阻，B值相同，用公式来推导那岂不是阻值全是一样的？

　　(deg. C) (k Ohms) (k Ohms) (k Ohms)25 10.1 10 9.9

　　26 9.7323 9.6324 9.5325

　　27 9.38 9.2802 9.1806

　　28 9.0424 8.9428 8.8435

　　29 8.7186 8.6195 8.5206

　　30 8.4082 8.3096 8.2113