贴片多层NTC热敏电阻B57621C5103K62供应商

　　在规定温度下， NTC 热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。αT :温度 T （ K ）时的零功率电阻温度系数。

　　RT :温度 T （ K ）时的零功率电阻值。

　　T :温度（ T ）。

　　B :材料常数。

　　耗散系数（δ）

　　在规定环境温度下， NTC 热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。

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　　请勿在使用温度范围以外使用

　　请勿施加超出使用温度范围上下限得急剧温度变化

　　将NTC热敏电阻作为装置得主控制元件单独使用时，为事故发生，请务必采取设置“电路”、“同时使用具有同等功能得NTC热敏电阻”等周全得措施。

　　在有噪音得环境中使用时，请采取设置保护电路及屏蔽NTC热敏电阻(包括导线)得措施。在高湿环境下使用护套型NTC热敏电阻时，应采取仅护套头部暴露于环境(水中、湿气中)、而护套开口部不会直接接触到水及蒸气得设计。

　　热敏电阻生产工艺的持续革新，是产品性能升级的核心支撑。传统生产工艺存在粉体均匀性不足、烧结稳定性差、产品参数离散度高的问题，难以适配高端场景需求。现阶段行业普遍采用精细化粉体研磨、1300℃高温恒温烧结、精准温控成型等新型工艺，大幅优化半导体陶瓷内部结构，提升材料致密性与参数一致性。同时，封装工艺持续迭代，防水、防尘、抗老化的封装方案逐步普及，提升器件的环境适配能力。工艺升级有效降低了产品阻值漂移率，将参数误差控制在极低范围，同时降低原材料损耗与生产成本，实现性能、品质与性价比的同步提升。

　　*T(K)= t(ºC)+273.15但实际上，热敏电阻的B值并非是恒定的，其变化大小因材料构成而异，大甚至可达5K/°C。因此在较大的温度范围内应用式1时，将与实测值之间存在一定误差。

　　此处，若将式1中的B值用式2所示的作为温度的函数计算时，则可降低与实测值之间的误差，可认为近似相等。

　　(式2) BT=CT2+DT+E

　　上式中，C、D、E为常数。

　　因此，B 值将定义热敏电阻在 T1 和 T2 之间的材料常数。即 BT1/T2 或 B25/100，典型的 NTC B 值在 3000 到 5000 之间。请注意，T1 和 T2 的温度点均以开尔文（Kelvin）为单位计算，其中 0°C = 273.15 开尔文。因此，25°C 等于 25° + 273.15 = 298.15K，100°C 等于 100° + 273.15 = 373.15K，依此类推。