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　　其中 Xc 是容抗，交流电源频率为 f。如上述V-I特性曲线的非导电泄漏区域所示，如果频率增加，泄漏电流也会增加。7. 如何保护正确的 MOV

　　要为您的设备选择合适的单元，您应该了解 MOV 的不同数量的参数。MOV 规范取决于以下信息:

　　• 大工作电压:这是典型漏电流低于您指定值的直流稳态电压。

　　• 箝位电压:它是浪涌电流开始由 MOV 传导和消散的电压。

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　　电压比:指压敏电阻器的电流为1mA时产生的电压值与压敏电阻器的电流为0.1mA时产生的电压值之比。3. 大限制电压(V):在压敏能承受的大脉冲峰值电流Ip及规定波形下压敏电阻两端电压峰值。

　　4. 残压比:通过压敏电阻器的电流为某一值时，在它两端所产生的电压称为这一电流值的残压。残压比则是残压与标称电压之比。

　　5. 通流容量(kA):通流容量也称通流量，是指在规定的条件(规定的时间间隔和次数，施加标准的冲击电流)下，允许通过压敏电阻器上的大脉冲(峰值)电流值。

　　热敏电阻基于半导体陶瓷材料的载流子浓度随温度变化的特性，分为负温度系数（NTC）和正温度系数（PTC）两大类。NTC热敏电阻多采用锰、钴、镍等过渡金属氧化物的固溶体，其导电机制为小极化子跳跃，温度升高时晶格振动增强，促进载流子迁移率提升，导致电阻值以指数规律下降。典型B值（材料常数）在2500K至5000K之间，电阻变化率可达-4%/°C至-6%/°C。PTC热敏电阻则主要采用钛酸钡基掺杂陶瓷，在居里温度以下呈现铁电态，电阻较低；超过居里温度后，晶胞发生相变转变为顺电态，介电常数骤降，晶界势垒升高，电阻可增加数个数量级。这一突变特性使PTC常用于过流保护和自恢复保险丝，而NTC则广泛应用于温度传感、浪涌抑制和补偿电路。热敏电阻的响应时间受热容和热传导路径影响，表面贴装型的热时间常数通常为几秒至几十秒，裸芯片型可缩短至数毫秒。