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　　焊接时的高温会造成NTC不可逆的阻值漂移，一些情况下可能会造成5%的漂移，所以尽量避免高温焊接。4.NTC SMD是由陶瓷构成，安装时可能会造成断裂，如下图:

　　贴片NTC是目前市场上常用的NTC封装方式，由于生产工艺不同，其主流产品的结构主要分为以下三种。

　　用厚膜工艺+烧结而成，制造商主要是TateyamOA等。

　　先制备陶瓷薄片，然后叠加在一起，工艺与MLCC类似，带有内部电，主要制造商有Murata, TDK等。

　　另外，因生产条件不同造成的B值的波动会引起常数E发生变化，但常数C、D 不变。因此，在探讨B值的波动量时，只需考虑常数E即可。•  常数C、D、E的计算

　　常数C、D、E可由4点的(温度、电阻值)数据 (T0, R0). (T1, R1). (T2, R2) and (T3, R3)，通过式3～6计算。

　　首先由式样3根据T0和T1,T2,T3的电阻值求出B1,B2,B3,然后代入以下各式样。

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　　拓展理解2:选型时，功率型电阻器的标称电阻值:式中U为交流输入有效值 ，为浪涌电流。

　　对于转换电源，逆变电源，开关电源，UPS电源,=100倍工作电流。对于灯丝，加热器等回路 =30倍工作电流。

　　在环境温度为25℃时，允许施加在功率型NTC热敏电阻器上的大连续电流。该值要大于实际电源回路的工作电流。

　　拓展理解: 25℃下大电流时近似电阻值 (Ω):25℃下大电流时近似电阻值就是在环境温度25℃时，对热敏电阻施加允许的大连续电流时，热敏电阻剩余的阻值，亦称大残余电阻值，下面是datasheet中的对应参数项:

　　*T(K)= t(ºC)+273.15但实际上，热敏电阻的B值并非是恒定的，其变化大小因材料构成而异，大甚至可达5K/°C。因此在较大的温度范围内应用式1时，将与实测值之间存在一定误差。

　　此处，若将式1中的B值用式2所示的作为温度的函数计算时，则可降低与实测值之间的误差，可认为近似相等。

　　(式2) BT=CT2+DT+E

　　上式中，C、D、E为常数。

　　新能源汽车是热敏电阻最核心的下游应用场景之一，整车智能化与热管理系统升级持续拉动器件增量需求。现阶段新能源单车热敏电阻用量可达15至20颗，广泛应用于动力电池包、电机电控、车载充电桩、空调系统等关键部件，主要负责实时温度采集与过热过载保护。车规级热敏电阻需满足AEC-Q200可靠性标准，具备抗振动、耐高低温、低漂移的特性，可适配车载复杂工况环境。随着新能源汽车市场渗透率持续提升，以及整车热管理精细化要求升级，车载热敏电阻的精度、稳定性与适配性标准持续提高，推动行业产品向高端化、专用化方向迭代。