详细说明
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产品参数
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产品:气体放电管、压敏电阻、电容、热敏电阻、电感、磁材、阻容、二三极管、连接器等保护产品
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品牌:ADI工业、ON、MPS、TE、MOLEX、BOURNS、FCI
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公司名称:深圳市思迪凯电子有限公司
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范围:全国
- 产品优势
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产品特点:
为了更好的服务客户,公司引进更多的品牌:ADI工业、ON、MPS、TE、MOLEX、BOURNS、FCI 欢迎新老客户来电垂询!
我们的成功基建于品质、服务和具有竞争力价格的承诺。
凭着可靠的质量和服务赢得了客户的认同及肯定。
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服务特点:
深圳市思迪凯电子有限公司主要经营电子元器件,主要包括气体放电管、压敏电阻、热敏电阻(传感器)、薄膜电容、磁材、骨架,滤波器,阻容二三极管,连接器等保护器件。
最早在HID行业与客户有深度的合作和探究取得一定经验与积累,到后来的通讯、汽车、医疗等行业与客户建议了信任与发展,一直致力于被动保护器件的供应和方案。
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甲热敏电阻类似的RTD,但半导体材料来代替金属。热敏电阻是固态器件,其灵敏度高于RTD,与RTD不同,热敏电阻的耐温特性是非线性的,不能用单一系数表征。此外,与RTD不同,热敏电阻的特性是其电阻值随温度的升高而降低。与RTD相比,热敏电阻不能用于测量高温。事实上,高操作温度有时只有100或200°C。
制造商通常以曲线,表格或多项式表达式提供电阻温度数据。线性化电阻 - 温度相关性可以通过模拟电路或通过使用数字计算的数学应用来实现。典型的热敏电阻电路如下所示。
未来热敏电阻行业将围绕高端化、专用化、绿色化三大方向持续发展。绿色生产成为行业核心趋势,无钴、无铅环保材料将全面替代传统高污染配方,契合全球电子产业环保升级要求。应用端细分场景迭代加速,车载、储能、高端工业、医疗电子等领域的专用热敏电阻将持续细分,产品参数将更加贴合不同工况的定制化需求。同时,随着国产技术持续突破,高端热敏电阻进口替代速度将进一步加快,国产化产能占比持续提升。此外,行业将逐步建立完善的产品标准化体系,规范低端市场竞争,推动行业整体向高品质、高附加值、规模化的成熟产业形态升级。
热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果.随着高、精、尖科技的应用,对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索,以及对性能优良的新材料的深入研究,将会取得迅速发展.目前,热敏电阻器在当代的应用可谓是越来越广泛,热敏电阻器是值得我们好好学的,现在我们就深入了解热敏电阻器。
是电阻值对温度为敏感的一种电阻器,也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成。这种电阻器具有一系列的电性能,基本的特性是其阻值随温度的变化有为显著的变化,以及伏安曲线呈非线性。
12)缘电阻:指在规定的环境条件下,热敏电阻器的电阻体与缘外壳之间的电阻值。热敏电阻器用途
主要的应用方面有:
①利用电阻-温度特性来测量温度、控制温度和元件、器件、电路的温度补偿;
②利用非线性特性完成稳压、限幅、开关、过流保护作用;
③利用不同媒质中热耗散特性的差异测量流量、流速、液面、热导、真空度等;
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适用于高温应用的玻璃涂层[通常为-50至300°C(-58至572°F)]这些涂层用于机械保护热敏电阻珠和导线连接,同时提供一些防潮和防腐蚀保护。它是环氧树脂珠型热敏电阻,用于我们的热敏电阻温度传感器产品。热敏电阻通常提供小的直径(#32AW或0.008“直径)实心铜或铜合金线。很多时候,这些线是镀锡的,易于焊接。
热敏电阻基础阻力
NTC热敏电阻随着温度升高而下降。对于热敏电阻将提供的每度的电阻变化量也是如此。相对低温应用(-55至约70°C)通常使用较低电阻的热敏电阻(2252至10,000Ω)。较高温度的应用通常使用较高电阻的热敏电阻(10,000Ω以上)来优化所需温度下每度的电阻变化。热敏电阻具有多种电阻和“曲线”。电阻通常指定为25°C(77°F)。
响应时间是指在零功率状态下,热敏电阻的环境温度发生急剧变化时,热敏电阻素子的初温度与达到温度之间所生温度差达到63.2%的温度变化所需时间。响应时间(τ)设置为n倍时的温度差变化率如下所示。
响应时间的约3倍时间时,为温度差的95%变化。
τ=63.2% 2τ=86.5% 3τ=95.0%
响应时间越小,对温度变化的响应速度越快。
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图中为四种常见的热敏电阻器的电阻-温度特性曲线。曲线 1是金属热敏电阻器。它的电阻值随温度上升而线性增加,电阻温度系数为+0.004K-1左右。曲线2是普通负温度系数热敏电阻器。它的电阻值随温度上升而呈指数减小,室温下的电阻温度系数为-0.02K-1~-0.06K-1。曲线3是临界热敏电阻器(CTR)。它的电阻值在某一特定温度附近随温度上升而急剧减小,变化量达到2~4个数量级。曲线4A和4B是钛酸钡系正温度系数热敏电阻器。前者为缓变型,室温下的电阻温度系数在+0.03~+0.08K-1之间;后者为开关型,在某一较小温度区间,电阻值急增几个数量级,电阻温度系数可达+0.10~+0.60K-1。 1871年西门子公司首先用纯铂制成测温用铂热敏电阻器,之后又出现纯铜和纯镍热敏电阻器。这类纯金属热敏电阻器有好的重复性和稳定性。早在1834年以前,M.法拉第就发现硫化银等半导体材料具有很大的负电阻温度系数。但直到20世纪30年代,才使用硫化银、二氧化铀等材料制成有实用价值的热敏电阻器。1940年美国J.A.贝克等人发现某些过渡金属氧化物经混合烧结后,成为具有很大负温度系数的半导体,而且性能相当稳定。1946年后生产的普通负温度系数热敏电阻器,大多数是用这种合成氧化物半导体制成的。1954年P.W.哈依曼等人发现添加微量稀土元素的钛酸钡陶瓷具有较理想的正电阻温度系数,以后在此基础上制成了热敏电阻器,并发展成系列品种,应用范围日益扩大。