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　　电阻R1将热敏电阻的电压拉升到参考电压，一般它与ADC的参考电压一致，因此如果ADC的参考电压是5V，Vref也将是5V。热敏电阻和电阻串联产生分压，其阻值变化使得节点处的电压V1也产生变化，该电路的精度取决于热敏电阻和电阻的误差以及参考电压的精度。传统型的NTC热敏电阻通常是指在由锰、钴、镍、铁等组成的复合金属氧化物烧结后的陶瓷上形成电并芯片化的热敏电阻。

　　薄膜热敏电阻（FT系列）是由SEMITEC孕育而出，融合了SEMITEC传统型热敏电阻的生产·、管理手法和基于稳压二管（VRD）和恒流二管（CRD）等Si基片的半导体工艺技术，在世界率先产品化的独有热敏电阻。

　　这些与热相关的电阻器可以通过两种方式工作:随着温度的变化增加或减少其电阻值。因此，有两种类型的热敏电阻:负温度系数（NTC）热敏电阻和正温度系数（PTC）热敏电阻。负温度系数热敏电阻

　　负温度系数热敏电阻（简称 NTC 热敏电阻）随着周围温度的升高而降低其电阻值。通常，NTC 热敏电阻是常用的温度传感器类型，因为它们可以用于几乎与温度相关的设备中。

　　近年来，随着国内半导体与材料技术持续突破，国产电路保护元件替代进展在多个细分领域取得实质性跨越。其中，热敏电阻作为过流、过温保护的核心元器件，其国产化率提升尤为明显。过去依赖村田、TDK等品牌的面正在改变，本土厂商推出的高精度、高性热敏电阻已批量应用于通信电源、汽车电子及储能系统，有力支撑了国产电路保护元件替代进展的行业大趋势。在技术参数层面，国产热敏电阻的B值一致性、耐老化性和响应速度已接近甚至部分超越同类产品。以贴片式NTC热敏电阻为例，其工作温度范围拓展至-55℃~+150℃，阻值精度达±1%，能够适配5G基站、快充模块等严苛场景。这一突破直接推动了国产电路保护元件替代进展从低端消费电子向工控、车规级市场渗透。同时，国产PTC热敏电阻在自恢复过流保护中的动作时间与耐久测试表现，成本较产品降低20%~30%，进一步加速了替代进程。

　　热敏电阻是基于半导体陶瓷材料制备的温度敏感电子元件，主流产品分为负温度系数NTC与正温度系数PTC两大类型，其中NTC热敏电阻市场应用占比最高。常规NTC热敏电阻主要采用锰、镍、钴、铁等过渡金属复合氧化物为核心原料，通过配料、研磨、成型、高温烧结及电极封装等多道工序制成多晶半导体结构。传统配方依赖钴系材料，存在成本偏高、环保性不足的问题，现阶段行业逐步推广无钴、无铅环保粉体配方，适配RoHS 3.0、REACH等国际环保标准。新型材料工艺可将热敏电阻工作温域拓展至-60℃至300℃，同时有效控制阻值漂移率，提升器件在高低温交替环境下的结构稳定性与参数一致性，适配高端工业及新能源设备的使用要求。

　　这里α前的负号(－)，表示当温度上升时零负载电阻降低。以上三个参数是我们在选择NTC时应该初步了解的参数，下面我们对其他参数也做一些介绍。

　　散热系数(δ)是指在热平衡状态下，热敏电阻元件通过自身发热使其温度上升1°C时所需的功率。在热平衡状态下，热敏电阻的温度T1、环境温度T2及消耗功率P之间关系如下式所示:

　　规格中的数值一般为25°C静止空气条件下测定的典型值。

　　由于负载电流，热敏电阻加热并相对缓慢地降低其电阻，直到其两端的功率足以维持其低电阻值，大部分施加的电压在负载两端产生。由于其质量的惯性，这种加热效应需要几秒钟，在此期间负载电流逐渐增加而不是瞬间增加，因此高浪涌电流都被限制，其消耗的功率相应减少。由于这种热作用，浪涌电流抑制热敏电阻因此可以在其低电阻状态下热地运行。因此，一旦电源被移除，需要冷却或恢复期，以使 NTC 热敏电阻的电阻充分恢复，以便下次使用。