详细说明
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产品参数
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产品:气体放电管、压敏电阻、电容、热敏电阻、电感、磁材、阻容、二三极管、连接器等保护产品
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品牌:ADI工业、ON、MPS、TE、MOLEX、BOURNS、FCI
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公司名称:深圳市思迪凯电子有限公司
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范围:全国
- 产品优势
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产品特点:
为了更好的服务客户,公司引进更多的品牌:ADI工业、ON、MPS、TE、MOLEX、BOURNS、FCI 欢迎新老客户来电垂询!
我们的成功基建于品质、服务和具有竞争力价格的承诺。
凭着可靠的质量和服务赢得了客户的认同及肯定。
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服务特点:
深圳市思迪凯电子有限公司主要经营电子元器件,主要包括气体放电管、压敏电阻、热敏电阻(传感器)、薄膜电容、磁材、骨架,滤波器,阻容二三极管,连接器等保护器件。
最早在HID行业与客户有深度的合作和探究取得一定经验与积累,到后来的通讯、汽车、医疗等行业与客户建议了信任与发展,一直致力于被动保护器件的供应和方案。
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因此具有薄、小和高耐热性(高 250℃)等特性的SEMITEC 薄膜热敏电阻,将作为新一代功率半导体的传感器,开始备受瞩目。用于功率半导体的薄膜热敏电阻(例)
未来SEMITEC将继续致力于推进薄膜热敏电阻的小型化和高精度化,从而实现对微小空间和微小物体的高速、高精度的温度测量。
此外,我们将灵活发挥薄膜热敏电阻的优势,将各种各样的技术和新材料进行结合,不断挑战开发SEMITEC独有的新型传感器。
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除非指出,B值是由T1=25℃(298.15K)和T2=50℃(323.15K)的零功率电阻值计算而得到的。根据式1,若已知B值的情况下,可以得出目标温度对应的阻值,如下式2若是厂家只给出B值,是否就不需要提供阻值表了呢?
现在很多人产生了这个误区,以为有了B值就可以推算出想要的温度阻值。其实不难看出,热敏电阻的特性是温度与阻值呈非线性关系,也就是说这种关系没法说得清,更没法用公式给出。
热敏电阻生产工艺的持续革新,是产品性能升级的核心支撑。传统生产工艺存在粉体均匀性不足、烧结稳定性差、产品参数离散度高的问题,难以适配高端场景需求。现阶段行业普遍采用精细化粉体研磨、1300℃高温恒温烧结、精准温控成型等新型工艺,大幅优化半导体陶瓷内部结构,提升材料致密性与参数一致性。同时,封装工艺持续迭代,防水、防尘、抗老化的封装方案逐步普及,提升器件的环境适配能力。工艺升级有效降低了产品阻值漂移率,将参数误差控制在极低范围,同时降低原材料损耗与生产成本,实现性能、品质与性价比的同步提升。
热敏电阻是具有随温度变化的电阻的元件。此名称源自更具描述性的术语“热敏电阻”,即这些设备的原始名称。热敏电阻首先由Michael Faraday于1833年发现,尽管商业上有用的热敏电阻直到1930年才制造出来。它们现在广泛用于各种电子应用,通常用作温度传感器。热敏电阻的其他用途包括电流限制器,电流保护器和加热元件。热敏电阻是一种半导体,意味着它们比导电材料具有更大的电阻,但是比缘材料具有更低的电阻。热敏电阻的温度与其电阻之间的关系在很大程度上取决于它所构成的材料。制造商通常以高精度确定该特性,因为这是热敏电阻购买者感兴趣的主要特征。他们如何与RTD进行比较?
在规定的环境温度下,热敏电阻器耗散功率变化与其相应温度变化之比,即:在工作温度范围内,随环境温度变化而有所变化。
拓展理解:下图是datasheet中的该项参数。
在零功率条件下,当温度发生突变时,热敏电阻随温度变化了始末两个温度差的63.2%所需的时间。与热敏电阻器的热容量C成正比,与其耗散系数成反比,即:
拓展理解:一般来说,时间常数与耗散系数的乘积越大,则表示电阻器的热容量越大,电阻器抑制浪涌电流的能力也越强。换句话说,同一阻值的热敏电阻,时间常数与耗散系数的乘积越大,那么它的大残余电阻越小,抗浪涌能力越强。下图是datasheeet中的该项参数。