深圳TDK热敏电阻B57352V5104F360供销商

　　近年来，随着国内半导体与材料技术持续突破，国产电路保护元件替代进展在多个细分领域取得实质性跨越。其中，热敏电阻作为过流、过温保护的核心元器件，其国产化率提升尤为明显。过去依赖村田、TDK等品牌的面正在改变，本土厂商推出的高精度、高性热敏电阻已批量应用于通信电源、汽车电子及储能系统，有力支撑了国产电路保护元件替代进展的行业大趋势。在技术参数层面，国产热敏电阻的B值一致性、耐老化性和响应速度已接近甚至部分超越同类产品。以贴片式NTC热敏电阻为例，其工作温度范围拓展至-55℃~+150℃，阻值精度达±1%，能够适配5G基站、快充模块等严苛场景。这一突破直接推动了国产电路保护元件替代进展从低端消费电子向工控、车规级市场渗透。同时，国产PTC热敏电阻在自恢复过流保护中的动作时间与耐久测试表现，成本较产品降低20%~30%，进一步加速了替代进程。

　　未来热敏电阻行业将围绕高端化、专用化、绿色化三大方向持续发展。绿色生产成为行业核心趋势，无钴、无铅环保材料将全面替代传统高污染配方，契合全球电子产业环保升级要求。应用端细分场景迭代加速，车载、储能、高端工业、医疗电子等领域的专用热敏电阻将持续细分，产品参数将更加贴合不同工况的定制化需求。同时，随着国产技术持续突破，高端热敏电阻进口替代速度将进一步加快，国产化产能占比持续提升。此外，行业将逐步建立完善的产品标准化体系，规范低端市场竞争，推动行业整体向高品质、高附加值、规模化的成熟产业形态升级。

　　经过时间与热敏电阻温度变化率的关系如下表所示。产品目录记录值为下列测定条件下的典型值。

　　静止空气中环境温度从50°C至25°C变化时，热敏电阻的温度变化至34.2°C所需时间。

　　轴向引脚、径向引脚型在出厂状态下测定。

　　另外应注意，散热系数、热响应时间常数随环境温度、组装条件而变化。

　　NTC负温度系数热敏电阻R-T特性

　　NTC热敏电阻NTC（Negative Temperature Coeff1Cient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、鈷、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料．

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　　B 值相同， 阻值不同的 R-T 特性曲线示意图相同阻值，不同B值的NTC热敏电阻R-T特性曲线示意图

　　温度测量、控制用NTC热敏电阻器

　　环氧封装系列NTC热敏电阻

　　玻璃封装系列NTC热敏电阻

　　应用电路原理图

　　温度测量（惠斯登电桥电路）

　　电子温度计、电子万年历、电子钟温度显示、电子礼品；

　　:温度(K)时得电阻值*T(K)= t(ºC)+273、15

　　但实际上，热敏电阻得B值并非就是恒定得，其变化大小因材料构成而异，大甚至可达5K/°C。因此在较大得温度范围内应用式1时，将与实测值之间存在一定误差。

　　此处，若将式1中得B值用式2所示得作为温度得函数计算时，则可降低与实测值之间得误差，可认为近似相等。

　　上式中，C、D、E为常数。

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　　传感器技术参数:温度系数:TCR=3850ppm/K

　　规范:DIN EN 60751（符合IEC751）

　　长期稳定性:R0漂移小于等于0.04％ （500℃，1000小时后）

　　抗振动等级:至少40g加速度（10-2000Hz）

　　自热系数:0.4K／mW（0℃时）

　　响应时间:水@0.4m/s t0.5=0.05S t0.9=0.15S 空气@2m/s t0.5=3.0S t0.9=10.0S