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　　实验表明，在工作温度范围内，PTC热敏电阻的电阻-温度特性可近似用实验公式表示:RT=RT0expBp（T-T0）

　　式中RT、RT0表示温度为T、T0时电阻值，Bp为该种材料的材料常数．

　　PTC效应起源于陶瓷的粒界和粒界间析出相的性质，并随杂质种类、浓度、烧结条件等而产生显著变化．近，进入实用化的热敏电阻中有利用硅片的硅温度敏感元件，这是体型且精度高的PTC热敏电阻，由n型硅构成，因其中的杂质产生的电子散射随温度上升而增加，从而电阻增加．

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　　由于半导体热敏电阻有的性能，所以在应用方面，它不仅可以作为测量元件（如测量温度、流量、液位等），还可以作为控制元件（如热敏开关、限流器）和电路补偿元件．热敏电阻广泛用于家用电器、电力工业、通讯、军事科学、宇航等各个领域，发展前景其广阔．一、PTC热敏电阻

　　PTC（Positive Temperature Coeff1Cient）是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感器．该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化．

　　热敏电阻生产工艺的持续革新，是产品性能升级的核心支撑。传统生产工艺存在粉体均匀性不足、烧结稳定性差、产品参数离散度高的问题，难以适配高端场景需求。现阶段行业普遍采用精细化粉体研磨、1300℃高温恒温烧结、精准温控成型等新型工艺，大幅优化半导体陶瓷内部结构，提升材料致密性与参数一致性。同时，封装工艺持续迭代，防水、防尘、抗老化的封装方案逐步普及，提升器件的环境适配能力。工艺升级有效降低了产品阻值漂移率，将参数误差控制在极低范围，同时降低原材料损耗与生产成本，实现性能、品质与性价比的同步提升。

　　热敏电阻的环境温度从T1变为T2时，经过时间t与热敏电阻的温度T之间存在以下关系。(T1-T2)exp(-t/τ)+T2......(3.1)

　　(T2-T1){1-exp(-t/τ)}+T1.....(3.2)常数τ称热响应时间常数。

　　上式中，若令t=τ时，则(T-T1)/(T2-T1)=0.632。

　　换言之，如上面的定义所述，热敏电阻产生初始温度差63.2%的温度变化所需的时间即为热响应时间常数。

　　标签:ptc热敏电阻、什么是热敏电阻ptc、正温度系数热敏电阻是电阻值对温度为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成。这种电阻器具有一系列的电性能，基本的特性是其阻值随温度的变化有为显著的变化，以及伏安曲线呈非线性。

　　热敏电阻器种类繁多，一般按阻值温度系数可分为负电阻温度系数（以下简称负温系数）和正电阻温度系数（以下简称正温系数）热敏电阻器；按其阻值随温度变化的大小可分为缓变和突变型；按其受热方式可分为直热式和旁热式；按其工作温度范围可分为常温、高温和温热敏电阻器；按其结构分类有棒状、圆片、方片、垫圈状、球状、线管状、薄膜以及厚膜等热敏电阻器。