详细说明
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产品参数
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产品:气体放电管、压敏电阻、电容、热敏电阻、电感、磁材、阻容、二三极管、连接器等保护产品
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品牌:ADI工业、ON、MPS、TE、MOLEX、BOURNS、FCI
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公司名称:深圳市思迪凯电子有限公司
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范围:全国
- 产品优势
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产品特点:
为了更好的服务客户,公司引进更多的品牌:ADI工业、ON、MPS、TE、MOLEX、BOURNS、FCI 欢迎新老客户来电垂询!
我们的成功基建于品质、服务和具有竞争力价格的承诺。
凭着可靠的质量和服务赢得了客户的认同及肯定。
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服务特点:
深圳市思迪凯电子有限公司主要经营电子元器件,主要包括气体放电管、压敏电阻、热敏电阻(传感器)、薄膜电容、磁材、骨架,滤波器,阻容二三极管,连接器等保护器件。
最早在HID行业与客户有深度的合作和探究取得一定经验与积累,到后来的通讯、汽车、医疗等行业与客户建议了信任与发展,一直致力于被动保护器件的供应和方案。
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工作原理:温度与电阻的“化学反应”热敏电阻的工作原理基于半导体材料的性质。以NTC热敏电阻为例,其主要由锰、钴、镍和铜等金属氧化物制成,这些材料在导电方式上类似于锗、硅等半导体材料。在温度较低时,金属氧化物中的载流子(电子和空穴)数量较少,导致电阻值较高;随着温度的升高,载流子数量增加,电阻值相应降低。这种电阻值与温度之间的非线性关系,正是热敏电阻能够感知温度变化的关键所在。应用宽广:从温控到保护的全盘覆盖热敏电阻的宽广应用得益于其的性能。在温度测量领域,热敏电阻能够感知温度变化,为各类设备提供准确的温度数据。在温度补偿方面,热敏电阻可用于热电偶的冷端温度补偿,确保测量结果的准确性。此外,热敏电阻还常被用作过热保护元件,在电路温度过高时自动切断电源,保护设备免受损坏。在电路板设计中,热敏电阻更是扮演着类似保险丝的角,确保电路的运行。
该装置与电池和千分尺串联连接。如果注意到热敏电阻和相应的千分尺电流读数,则温度的变化会引起电阻的变化。通常,仪表在温度方面进行校准,分辨率为0.1摄氏度。如图所示,还使用桥电路以增加热敏电阻的灵敏度。、热敏电阻是一种传感器电阻,其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC thermistor,即 Positive Temperature Coefficient thermistor)和负温度系数热敏电阻(NTC thermistor,即 Negative Temperature Coefficient thermistor)。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大,负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小,它们同属于半导体器件。......阅读全文
利用热惯性作为时间延迟器。近年来,由于对环境的需求越来越高,要求温度控制,温度补偿的电气电子设备越来越多,热敏电阻器的应用随之增加。在系统,汽车空调,办公室设备,家用电气,充电电池,电子控制打火系统等用的传感器中,热敏电阻器是不可缺少的元件。希望小编在本文中的知识整理能给大家带来帮助!要采购电阻器么,点这里了解一下价格!
热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC).热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值.正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件.
热敏电阻是基于半导体陶瓷材料制备的温度敏感电子元件,主流产品分为负温度系数NTC与正温度系数PTC两大类型,其中NTC热敏电阻市场应用占比最高。常规NTC热敏电阻主要采用锰、镍、钴、铁等过渡金属复合氧化物为核心原料,通过配料、研磨、成型、高温烧结及电极封装等多道工序制成多晶半导体结构。传统配方依赖钴系材料,存在成本偏高、环保性不足的问题,现阶段行业逐步推广无钴、无铅环保粉体配方,适配RoHS 3.0、REACH等国际环保标准。新型材料工艺可将热敏电阻工作温域拓展至-60℃至300℃,同时有效控制阻值漂移率,提升器件在高低温交替环境下的结构稳定性与参数一致性,适配高端工业及新能源设备的使用要求。
综上所述,热敏电阻不仅是主板中的基础元件,更是现代电子设备智能温控的重要组成部分。随着技术的不断演进,我们期待看到热敏电阻在智能硬件和AI技术融合中的更大潜力。通过优化设计与智能监控手段,这些小巧的元件将为我们带来更的使用体验和更的设备寿命。图2电阻―温度特性曲线图
B常数的显示如“B25/85“所示,如果是B25/85,则表示基于25℃和85℃的2点之间的电阻值算出的数值。
NTC热敏电阻NTC(Negative Temperature Coeff1Cient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料.该材料是利用锰、铜、硅、鈷、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料.