详细说明
T901无机浸渗剂技术参数
无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝,使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品;无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件(金属烧结体)的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低,操作简单,耐高温性好。
基本参数 | |
主要成分 | 硅酸盐 |
处理工艺 | 真空-加压-清洗-固化 |
粘度(mPa.s) | >35 |
清洗性 | 良好 |
pH | >10.0 |
固体分 | 35-45% |
耐热性 | MAX: 600 (℃) |
浸渗效果 | 仅限于50-100μm微孔,效果不如有机浸渗剂 |
使用成本 | 略低于有机浸渗剂 |
保管方法 | 常温、避光 |
技术参数 | |
密度(g/cm3) | 1.38-1.40 |
溶解性 | 易溶于水 |
固化方式 | 常温,干燥 |
固化温度(℃) | 95/干燥 |
固化时间(min) | 120/干燥 |
有效封孔直径(μm) | 40~80 |
保存条件(℃) | 常温 |
外观参数 | |
保存期(mon) | 12 |
Techni Seal BP-3 | 无机通用型 |
功能及特点 |
·汽车零部件:发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、 变速箱、轴承箱、化油器等 ·管件阀件:各种民用和工业设备用气管、水管和阀件 ·粉末冶金件(烧接体):各种金属粉末冶金件的封孔、电镀改良、机加工改良等 |
苏州汇毅工业材料科技有限公司