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　　市场研究机构IHS Technology的最新资料表示，去年韩国半导体在全球的市场份额首次超过日本，跃居第二。

　　据统计，去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元，在全球的市场份额达16.2%，超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生产半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。

　　随着AMD首款64位ARM服务器处理器的临近，ARM将为数据中心带来全新的轻量化应用体验。移动互联技术、云计算快速发展，负载变得越来越复杂，PC、笔记本、平板、智能手机等各式各样的终端设备每天都在产生着大量的不同类型的数据。随之而来的是几乎所有的这些数据都要进入数据中心，这给数据中心的响应能力、空间、能耗带来前所未有的挑战。

　　自2010年起，ARM将进入数据中心的消息就没停止过。随着Google、Facebook等大型互联网厂商开始定制ARM服务器、AppliedMicro等厂商开始ARM服务器芯片的研发、戴尔和惠普等服务器制造商开始测试ARM服务器，让ARM进军数据中心的路线逐渐清晰起来。2012年10月，AMD布将在2014年推出64位ARM服务器芯片。

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　　实际上这些负载并不复杂，比如Web、搜索、大数据分析等，但如果大量的轻负载并发，数据中心所需要处理的负载就非常惊人了。于是，大数据时代的数据中心在寻求一种能够以较低的功耗有效处理大量并行化、轻量化负载的方法，而ARM处理器所具备的的多核心、高并行、低功耗的特性正好满足了数据中心的这种新需求。

　　目前来看，ARM在数据中心的应用还存在一些障碍。首先，目前ARM还仅基于32位架构，但如今大多数服务器应用都已经转向64位，比如Hadoop，32位ARM已经落后于时代。ARM缺乏软件厂商支持，尽管ARM已经支持Linux系统，但支持的应用软件有限。ARM还缺乏优秀的内存控制器和缓存一致性功能，性能也偏低，还难于应对主流服务器应用。

　　在缓存方面，西雅图每两个核心共享1MBL2缓存，最大4MB。

　　其他特性还包括西雅图集成了服务器Caliber加密与压缩协处理器、集成PCI-E3.0总线控制器，可支持1个x8或者两个x4接口;集成SATA6G控制器，最多支持8个接口;此外集成了10Gb以太网接口。

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　　当然，仅仅有芯片是不够的，相比x86服务器，ARM还缺乏共同的、广泛的软件生态系统。所有核心共享8MBL3缓存。内存方面有着巨大创新，集成了能够支持DDR3/DDR4的内存控制器，也就是说，未来AMDARM将支持DDR4内存，这是一个显著的进步。内存容量最大支持128GB，平均每核心16GB，使得AMDARM为虚拟化应用做好了准备。

　　但是韩国半导体产业过于偏重于存储芯片的研发和销售。韩国的存储芯片销售额达到342.97亿美元，占半导体销售总额的66.5%，在全球的市场份额也达到52.4%，远远超过位居第二的美国（27.1%)。

　　相比之下，被称作下一代半导体产品的系统芯片市场份额仅为5.8%，在五大半导体生产国家中排名倒数第一。属于高附加值项目的光子器件和分立器件市场份额也达10.4%，与日本(31.5%)的差距悬殊。

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