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　　SIA主席暨执行长BrianToohey表示:“半导体产业2014年正稳步朝向创新高销售额纪录的方向迈进，各项条件有利于让该市场在今年接下来的时间持续成长。”他并指出，今年几乎所有的半导体产品类别业绩都呈现成长:“这显示了半导体市场在2014年成长力道的广度，”其中包括DRAM在内的记忆体产品又是成长最强劲的一个类别。

　　以区域市场表现来看，美国芯片市场6月份成长表现最佳，较5月成长4.9%;亚太区市场以及日本月成长都是2.1%，欧洲市场则较上月成长1.9%。与2013年6月相较，各区域市场成长表现更加亮眼，美国与欧洲市场成长率都是12.1%，亚太区市场成长10.5%，日本市场成长8.5%。

　　“记忆体芯片应用在广泛的终端产品中，包括PC、通讯产品等两个最大的半导体终端应用市场;市场对记忆体需求强劲，再加上产能有限，让记忆体价格水涨船高、厂商营收也随之成长。”Toohey也表示，类比与逻辑芯片市场对整体半导体市场营收也有关键贡献。根据WSTS统计，6月份DRAM营收成长29.2%、类比芯片营收成长13.5%，逻辑芯片营收成长12.1%。

　　“以应用市场来看，PC仍是最大的半导体终端应用产品，智慧型手机与平板装置对半导体的需求也持续成长;”Toohey表示，这些应用市场仍是半导体市场重要成长推手，而且市场版图持续扩张中:“新兴应用市场──包括物联网(IoT)、巨量资料、医疗、交通等等──将持续成长并助力半导体产业在未来几年表现强劲。”

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士主持了晚宴。中国驻旧金山总领事馆科技参赞王俊明先生发表致辞，对SEMI组织中国产业界积极参加国际产业交流寄予了高度的肯定，对中美产业合作提出了殷切的期望;SEMI全球董事会董事王新潮先生和七星电子执行副总裁、新当选SEMI全球董事会董事张国铭，代表中国企业家对中国半导体产业的发展进行了展望，也代表SEMI对大家积极支持并参与其中表示诚挚的感谢。

　　此次活动共邀请到中国驻旧金山总领事馆的领导、中国半导体企业的领导和美国半导体产业的精英共80多位嘉宾。来自中芯国际、江阴长电、七星华创、北方微电子、华为、国电、中微、中兴通信、尚德、新阳、芯源 … 等公司的中国企业家和来自Intel、AMD、Global Foundries、IBM、Broadcom、ChipMOS、Qualcomm、SanDisk、Applied Materials、TEL、Brooks Automation、Toppan、…… 等国际企业的高管和专家们济济一堂，就全球半导体产业的现状及发展、中美半导体产业的合作及将来等问题展开了热烈的讨论。

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　　新老朋友相聚，气氛极为热烈。最后，晚宴在大家互道珍重，相约来年再聚的道别声中落下帷幕。

　　中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生，在介绍了中国半导体产业的发展现状后，特别对SEMI China为中国半导体产业做出的贡献表示了真诚的谢意。叶甜春表示，随着国家集成电路发展纲要的发布，中国半导体产业迎来了又一个高速发展良机，如何与国际先进技术合作，则是关系到中国半导体能否顺利发展的不可或缺要素，我们倡导的是基于自主创新的前提下开展国际合作。因此，中外业者都需敞开胸怀共同拥抱正在到来的中国半导体黄金发展期。

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