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　　格科微无疑是国产图像传感器制造商的佼佼者，在低像素领域的市占率相当不错，据说号称每月出货量在100KK以上，目前市场占有率在3%左右。而从这次收购案来看，如果收购成功，对中国半导体技术积累，对上下游产业链均有促进作用。不过，半导体芯片属于比较敏感的高技术产品，即便OV已经同意被收购，但美国监管层面可能会从中阻拦，该交易可能会面临更加严格的审查。

　　OV曾凭借其高性价比的产品，受到中国厂商的青睐。不过，随着索尼、三星在高端市场的发力，Hynix、格科微等在低端的蚕食，其优势地位被逐渐式微，这也是其走向衰落的主要原因。思比科和奇景这两家厂商，目前主要发力低端市场，也属于跟着跑。业界有传闻思比科正谋求在创业板上市，希望通过资本市场带来新的改变。

　　引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料（AppliedMaterials）和排名第三的日本东电电子（TokyoElectron）合并案，在最后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。

　　东电电子也发布新闻稿称，在4月27日的董事会上，东电电子决定终止与应用材料公司的业务合并协议。2013年9月24日全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司宣布达成经营合并协议。

　　4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并且努力地去实现它。

　　在此过程中，大公司的体质更为健全、实力相对雄厚，也就更加容易撑过不景气的“冬季”，特别是在国际半导体设备行业，多年来已经形成高度集中的局面。因此，未来中国半导体企业（包括设备企业）仍将持续面对国际大企业的强势竞争。

　　尽管我们对于未能达成交易感到失望，不过我们现有的增长策略依然令人振奋。我们已经全力推动策略不断前行，并且已经朝着我们的目标取得了重大进展。”而根据应用材料公司新闻稿披露的资料，也部分印证了这个看法，“针对合并案两家公司协商后向各国相关监管机构所提出的救济方案，并不足以弥补合并后可能带来的竞争损失。”

　　在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步，部分设备进入大生产线验证，取得较好效果，12英寸45纳米部分关键设备完成大生产线验证，陆续实现国内外销售。刻蚀机、PVD、离子注入机、氧化炉、铜互连清洗机、LPCVD、PECVD、光学检测设备等一批关键设备已完成45纳米工艺验证，主要技术指标达到了国际主流产品水平，刻蚀机产品实现海内外销售70余台。部分28纳米前道关键设备己完成客户小批量测试。

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　　中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为，无论是应用材料还是东电电子均为行业巨头，双方的销售额合计高达140亿美元，全球市场份额超过25%，部分前道生产设备市占率超过50%，比如刻蚀机等。两者的合并过于敏感，有可能对行业内的公平竞争形成不利影响。合并案的终止，使产业仍将维持原有的产业竞争格局。

　　近年来，国内半导体设备行业技术水平得到较大提升。8英寸集成电路制造的主要关键设备已具备供货能力。目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等已基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求。

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