Mask 光罩（光掩模版 / Photomask）

　　光罩就是芯片光刻工艺里的精密光学底片，是连接芯片设计GDS版图与晶圆制造的核心母版，决定芯片电路图案的精度，属于半导体产业链上游关键高精材料。

　　一、基础结构

　　标准工业光罩由两层核心结构组成:

　　1. 透明基板

　　◦ 石英玻璃:低热膨胀、深紫外DUV透光性极佳，先进制程（28nm及以下）标配

　　◦ 苏打玻璃:成本更低，多用于成熟制程、面板、PCB光刻

　　2. 遮光层

　　基板表面镀金属铬（Cr）薄膜，通过蚀刻形成透光/遮光的电路图形，曝光时选择性透光，把图案投影到晶圆光刻胶上。

　　二、工作原理

　　类比胶片冲印:

　　1. 光刻机光源穿过光罩，铬层阻挡光线、空白石英区域透光；

　　2. 经过投影镜头缩小4倍（主流步进扫描机倍率），将纳米级电路图案投射到涂胶硅晶圆；

　　3. 晶圆曝光、显影、刻蚀后，永久复刻光罩上的电路图形。

　　一颗高端芯片需要几十套不同图层的专属光罩，逐层叠加完成晶体管搭建。

　　三、主流技术分类（按精度等级）

　　1. 二元掩膜版 BIM（Binary Mask）

　　只有透光/遮光两种区域，结构最简单，多用于130nm以上成熟工艺、分立器件、MEMS微纳加工。

　　2. 相移掩膜版 PSM

　　利用光波相位干涉提升成像对比度，大幅降低衍射误差，65nm~14nm主流先进DUV光刻标配，分为衰减式、交替式两种。

　　3. OPC光学邻近校正光罩

　　在版图边缘增加补偿图形，修正光刻光学畸变，28nm以下工艺必备。

　　4. EUV极紫外反射