层以上板(优点是:防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图:总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。

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　　 “三相电”的概念是:线圈在磁场中旋转时，导线切割磁场线会产生感应电动势，它的变化规律可用正弦曲线表示。如果我们取三个线圈，将它们在空间位置上相差点120度角，三个线圈仍旧在磁场中以相同速度旋转，一定会感应出三个频率相同的感应电动势。由于三个线圈在空间位置相差点120度角，故产生的电流亦是三相正弦变化，称为三相正弦交流电。工业用电采用三相电，如三相交流电动机等。任两相之间的电压都是380VAC，任一相对地电压都是220VAC。

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　　 CPU暂停正在执行的程序，调用中断源的中断组织块OB来处理，执行完中断组织块后，返回被中断的程序断点处继续执行原来的程序。有中断事件发生时，如果没有相应的组织块，CPU将会进入STOP模式，即使生成和一个空的组织块，出现相应的中断事件时，CPU也不会进入STOP模式。PLC的中断源可能来自I/O模块的硬件中断，或者来自CPU模块内部的软件中断，时间中断、延时中断、循环中断和编程错误引起的中断。