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　　 而从灯珠角度看，LED和OLED没有生产共性。第五，LED显示市场，尤其是户外显示市场的增幅乏力。室外LED大屏基本以城镇化的发展为主要需求增量点，具有内在动力上的饱和性。以上这些因素结合在一起，可以看到LED灯珠的整体需求没有那么乐观:背光方面走向衰落已经是必然，高亮产品实际导致市场总需求的降低，照明市场的普及运动之后必然有一个平静期，且会面临竞品技术竞争。这些因素综合在一起，从需求端导致LED灯珠行业有一个至少是中期（5年）的持续价格下滑的趋势。

　　 主要有MPPO,PET,PVC,MPSU,PPE,PS,ABS,等材质;目前有大小模具几十万套,度高,耐高温,品质同行,业内亨有良好的口碑. IC托盘,有BGA托盘,QFP托盘,PGA托盘,TSOP托盘,QFN,PLCC,DIP,SMD等从小到大等包装规格我厂拥有注塑机、冲床、电火花、线切割、车床、铣床等设备120余部，晶圆盒产品系列具有特色，具有安全、超净、灵活的特点，其突破了传统包装的诸多限制，可满足光学材料、晶体器件、半导体元件、光电器件、微电子产品、器件、晶圆硅片等一系列高科技领域产品的特殊的储放及运输的要求,矽贝公司设计、制造精密注塑、挤塑模具；设计、制造注塑、挤塑产品、加工、装配，组装一条龙服务。塑料产品制作采用国外先进标准，采用原装进口精密

　　 对此，中科院院士倪光南认为，由于网络空间大国利益的博弈常常导致对某些信息核心技术的封锁和保密，信息领域想通过引进实现引进消化吸收再创新比一般领域更难，因而集成电路产业的发展要走自主创新之路，尽快补上IC制造业等受制于人的短板。中科院微电子所所长叶甜春也认为，当前，持续拉动集成电路产业发展的手机市场已经进入红海，集成电路产业应从跟随战略转向创新跨越，培育原始创新刻不容缓。要瞄准市场趋势，开展全局性、系统性、集成性创新，推动产业链创新，从而在产业创新链中形成自己的特色。

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　　 京口电子物料盘回收-本地回收价格高一、LED封装发展历程和发展趋势随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二酯(PCT)及热固性树酯(EMC)结构LED器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、各类覆晶等不同形态的封装。LED封装形式的演变如图1所示。未来LED封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向发展。