（一）、助焊剂的主要成份及其作用:

　　A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

　　B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

　　C、树脂（RESINS）:该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

　　D、溶剂（SOLVENT）:该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；等。3、各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等。4、高价回收电子厂烙铁滴出来的无铅锡滴,有铅锡滴，含银锡滴。