1.01 运输系统

　　基板宽度:Max250mm以内

　　PCB运输高度:750±20mm

　　PCB运输速度:0-1.8m/min

　　PCB运输方向:L→R（R→L option）

　　1.02 喷雾系统

　　喷雾方式:SMC汽缸+漆宝ST-6喷头/SMC & nozzle

　　助焊剂容量:Max3.2L

　　1.03 预热系统

　　两段预热，上下层均为热风加热

　　上下层各两套高温马达运风系统，一个四个预热区

　　预热区长度:850mm

　　预热区:全红外预热

　　预热区温度:Max. 常温--220℃

　　预热功率:4KW

　　1.04 焊接系统

　　适用焊料类型:Lead-free或普通

　　锡熔量:220KG 左右

　　波峰焊锡炉功率:6KW

　　洗爪装置:专用毛刷清洗

　　1.05 整机参数

　　电源:3相380V(220V option)

　　气源:4-7kg/cm2 12.5L/min

　　启动功率:20KW

　　正常运行功率:每小时6W左右

　　控温方式:日本RKC温控模块

　　整机控制方式:西门子PLC控制

　　重量:Max750KG

　　机身尺寸:L1800x W1200xH1700mm

　　外形尺寸:L2500x W1200xH1700mm

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