近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的芯片尺寸级封装CSP（Chip Scale Package）技术应运而生。由于其单元面积的光通量最大化（高光密度）以及芯片与封装BOM成本最大比（低封装成本）使其有望在lm/$上打开颠覆性的突破口。近期，CSP在业界引起较大议论，它既是众多封装形式的一种，也被行业寄予期望，被认为是一种“终极”封装形式。

　　CSP可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。

　　从行业进一步发展而论，未来的封装将会涵盖更多方面与内容。在超越照明的崭新领域如物联网、可见光通信、智能照明器具应用中，微电子处理器、LED、红外、驱动电源和传感器件将会被纳入其中。因此，只有在市场与技术变化下，不断寻求新的机会，适时调整和重新定位，未来仍然有属于封装企业的一片天地。

　　深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家专业从事无铅回流焊，无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因专业而崛起，因专注而发展"的理念，并引进欧美、日本、台湾所研发先进技术，开发各种系列优质产品，致力于为客户提供最节能，最环保，最实用的解决方案。

　　经过数年的快速发展，捷豹自动化已经摸索出适合自己的经营模式，各项业务迅速发展壮大，走在了国内无铅电子设备制造行业的前沿。引进欧美、日本、台湾等先进技术，开发出产品有无铅回流焊系列、无铅波峰焊机系列、贴片机系列、自动插件机、生产线系列、SMT辅助设备系列等多个系列无铅设备及其配套产品。其中，无铅回流焊，波峰焊为多类型电子制造企业提供省心的SMT设备方案，以更强大的产品功能、更优异的设备品质、更完善的一站式服务满足客户更多的需求。广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、汽车电子、精密器械、LED照明、LED显示、电子电器、玩具制造、印刷制版等行业。

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