深圳市汇邦德电子材料有限公司(HUIBOND Materials CO.,Ltd)，简称汇邦德电子材料 ，成立于2012年。主要经营:电子胶粘剂及相关耗材，高精密检测仪器工具、封装电子辅料等。是电子材料封装资深供应商之一。

　　业务范围

　　汇邦德电子材料公司业务领域来往涉及:光电、LED、LCD、激光红外、微电子封裝、半导体封装、光纤通讯、光学产业等诸多行业，并且成为多家光电厂商粘接、密封 清洁等制程解决方案的长期合作供应商。 公司坚持技术创新，服务至上的原则，本公司与多家高校研究所达成技术合作关系，依托不断成长的优秀技术人才以及广大客户的忠诚支持，在业界建立了良好声誉与口碑，形成了一定的品牌效应。公司业务保持平稳增长.！

　　经营产品

　　电子胶: 紫外线固化胶（UV胶粘剂）、环氧胶（结构胶）、厌氧型胶粘剂、有机硅、瞬间接著剂等功能高分子材料研发、生产、销售；

　　电子材料:导热材料、清洗材料、封装材料 润滑材料等；

　　设备及配件:点胶设备、紫外光固化设备、加热烘烤设备、超声清洗设备；

　　高精密仪器代理:光电子仪器、激光器、光学器件、教学仪器及实验室通用仪器代理。

　　企业文化

　　汇，一种容纳的精神，以人为本，广纳人才。邦者，开拓，创新领域。 德，德行，诚信经营，客户至上。