C70350 是一种高性能合金，可生产出非常高强度的回火。硅化物的沉淀均匀分布在整个块体中，具有高强度水平、良好的导电性和出色的抗热应力松弛性。C70350 是合金 C70250 高强度回火的替代品，通常用于小型连接器、CPU 插槽和板对板连接器。箔厚度可达 0.10 mm 以下。

　　物理性质（室温参考值）* 介于 0 至 300 °C 之间电导率电阻系数*导热系数密度比热膨胀系数*弹性模量泊松比 29 MS/m10-3 1.8 /K200 W/（m.K）g/cm3 8.82J/（g 0.390 .K）10-6 17.6 /K131 GPa0.34Btu.ft/（ft2.h.°F）%IACSlb/in319,000 ksi10-3/°F10-6/°FBtu/（lb.°F）9.81.0500.3191150.0930.34