Cu-DLP或SW-Cu是一种铜，具有优异的机械性能和良好的电气和热性能。可焊性非常好。CuDLP的磷含量非常低，为0.005-0.012%，用于加工工艺。磷添加剂经常用于航空航天应用和机械零件中，使材料脱氧，使其耐氢。由于其延展性和成型性，它被广泛用于深冲。它还具有良好的导电性和导热性，IACS值为90%。它是防磁的，不会引起火花。

　　可用性:

　　条带、片材、坯料。

　　光亮或电镀，包括选择性涂层;镀锡、镀金、镀银、镀镍。

　　楼梯带

　　边缘处理

　　CU-DLP铜用于电气（绞线、母线、引线框架）和工业应用（焊接管道、设备、热交换器、冷却器）。

　　Frankreich (AFNOR) : CuB2 / Cu-DLP

　　Deutschland (DIN) : SW-Cu, WNr. 2.0076

　　Europa (EN) : CW023A

　　ASTM : C12000